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来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案
11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战：不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战，各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案
11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战：不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战，各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
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11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战：不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战，各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
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西门子发布新版NX， 进一步提高跨学科协同与知识获取能力
西门子数字化工业软件今日宣布推出新版 NX™ 产品工程解决方案，为用户提供更强大的电子协同设计、跨学科协作、智能捕捉和重用能力，助力各行业工程人员提高部门的生产力和效率。 西门子产品工程 ...查看更多
